기업 데이터 개요
기업의 시가총액, 재무, 수출 데이터를 한 곳에서 조회합니다.
에이엘티172670
최근 1년 시가총액 추이
시가총액 · 60일 평균YTD -29.6% · 1년 고점 대비 -53.7% · 저점 대비 +23.8%
시장 대비 성과
최근 1년 · 시총 기준2025.11.04 ~ 2026.11.04 · 공통 거래일
주가·배당수익률이 아닌 시총 변화 기준
최근 분기 실적
재무 상세 보기 →매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기
영업이익과 시가총액
최근 12개 분기분기 매출·수출 추세
수출 상세 보기 →매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
분기 시가총액·수출 추세
최근 12개 분기시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
월별 수출 · 전년동월 비교
수출 상세 보기 →전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.09
기업 개요
사업 · 제품 · 특징시스템반도체의 웨이퍼·패키지 테스트와 관련 후공정 서비스를 제공하는 기업임. 디스플레이 구동칩과 이미지센서, 전력관리칩 등을 검사하며 칩 재배열과 웨이퍼 가공 사업도 함께 수행함.
반도체가 설계된 기능과 성능을 충족하는지 웨이퍼 및 패키지 상태에서 검사함. 이미지센서의 양품 칩 선별·재배열과 웨이퍼 테두리 절단 등을 수행하여 고객의 반도체 후공정 수요에 대응함.
반도체 설계·제조사의 주문에 따라 테스트와 가공을 수행하는 사업 구조임. 시험 장비와 공정 기술을 활용하여 칩 품질을 확인하고 종속회사를 통해 이미지센서 패키징 관련 사업도 운영함.
사업 · 제품 · 구조 핵심 요약
산업 · 동종기업
최신 거래일 기준산업 기준 동종기업
동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.
동종기업 YTD 수익률
현재 기업 포함 7개연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.