최근 1년 시가총액 추이

시가총액 · 60일 평균

YTD +249.6% · 1년 고점 대비 -58.4% · 저점 대비 +362.7%

시장 대비 성과

최근 1년 · 시총 기준
기업 시총+366.5%
코스피+37.9%
시장 대비+328.6%p
기업 시총코스피시작점 = 100

2025.11.04 ~ 2026.11.04 · 공통 거래일
주가·배당수익률이 아닌 시총 변화 기준 · 지수 입력일 기준으로 표시

최근 분기 실적

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매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기

영업이익과 시가총액

최근 12개 분기

영업이익 (좌측) 시가총액 (우측 · 분기 일평균)

관련 인사이트

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이 기업의 최신 분석과 공식 보도자료를 발행일 순으로 모았습니다.

분기 매출·수출 추세

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매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준

분기 시가총액·수출 추세

최근 12개 분기

시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준

월별 수출 · 전년동월 비교

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전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.09

최근 분기 핵심 요약

2026년 3분기

3분기 매출 37,633억원, 영업이익 6,910억원으로 역대 최대 분기 실적을 기록함. AI 데이터센터용 MLCC와 고부가 패키지 기판이 성장을 이끌었으며, 광학은 전장·휴머노이드 공급 기반을 확대함.

2분기 IR Book에서 예상한 AI·서버용 성장세는 실제 3분기 매출 증가로 이어짐. 반면 광학은 폴더블·전장 공급 확대에도 해외 IT 수요 감소로 전분기 매출이 줄어 사업별 차이가 나타남.

약 50개 고객과 MLCC 장기계약을 체결했거나 협의 중이며 ‘27년 관련 매출의 과반을 기대함. 기판 증설과 필리핀 MLCC 신공장, 실리콘 커패시터·글라스 기판으로 중장기 성장 기반을 강화할 계획임.

회사 공식 자료를 바탕으로 AI가 핵심 내용을 정리했습니다.

기업 개요

사업 · 제품 · 특징

스마트폰과 각종 전자기기, 산업용 장비 및 자동차에 필요한 전자부품을 개발·생산·판매하는 기업으로, 수동소자와 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판을 중심으로 세 개 사업부문을 운영함.

주요 제품은 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 인덕터 등 수동부품, 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판으로, 전자회로의 신호 조절과 영상 촬영 및 반도체와 메인보드의 전기적 연결 기능을 담당함.

컴포넌트·광학솔루션·패키지솔루션 사업을 함께 보유해 서로 다른 전자부품 수요에 대응하는 구조로, IT 기기용 제품뿐 아니라 산업·자동차 환경에서 사용할 수 있는 부품도 개발·공급함.

사업 · 제품 · 구조 핵심 요약

상장주식수

최근 500 거래일

유상증자·무상증자·감자 등으로 상장주식수가 변경된 시점을 확인할 수 있습니다.

산업 · 동종기업

최신 거래일 기준
산업 전자제품
세부 분류 MLCC
산업 내 순위 1위 / 93개

산업 기준 동종기업

동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.

산업 시가총액

최신 거래일 기준
산업 내 시가총액 비중 61.1%
산업 합계
115.44조

산업 영업이익 데이터를 불러오는 중입니다.

동종기업 YTD 수익률

현재 기업 포함 7개

연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.

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