최근 1년 시가총액 추이

시가총액 · 60일 평균

YTD +22.3% · 1년 고점 대비 -42.7% · 저점 대비 +44.3%

시장 대비 성과

최근 1년 · 시총 기준
기업 시총+12.2%
코스닥-22.8%
시장 대비+35.1%p
기업 시총코스닥시작점 = 100

2025.11.04 ~ 2026.11.04 · 공통 거래일
주가·배당수익률이 아닌 시총 변화 기준

최근 분기 실적

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매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기

영업이익과 시가총액

최근 12개 분기

영업이익 (좌측) 시가총액 (우측 · 분기 일평균)

분기 매출·수출 추세

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매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준

분기 시가총액·수출 추세

최근 12개 분기

시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준

월별 수출 · 전년동월 비교

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전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.09

기업 개요

사업 · 제품 · 특징

반도체 범핑과 패키징·테스트 서비스를 제공하는 반도체기업으로, 칩의 연결·조립과 성능 검사에 필요한 공정을 수행하며 고객의 반도체 제품 구현과 후공정 생산을 지원함.

웨이퍼 레벨과 플립칩 등 패키징 및 범핑·재배선 기술을 제공하며, 웨이퍼·패키지·모듈 테스트와 프로그램 개발 및 설계·신뢰성·고장 분석 등 엔지니어링 서비스를 함께 수행함.

범핑부터 패키징·테스트와 엔지니어링을 연결한 후공정 구조로, 국내외 생산·영업 거점을 활용하고 첨단 패키징 기술을 개발하며 고객의 조립·검사·제품 검증 수요에 대응하는 것이 특징.

사업 · 제품 · 구조 핵심 요약

상장주식수

최근 500 거래일

유상증자·무상증자·감자 등으로 상장주식수가 변경된 시점을 확인할 수 있습니다.

산업 · 동종기업

최신 거래일 기준
산업 반도체
세부 분류 반도체_패키징
산업 내 순위 19위 / 166개

산업 기준 동종기업

동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.

산업 시가총액

최신 거래일 기준
산업 내 시가총액 비중 0.1%
산업 합계
2,417.23조

산업 영업이익 데이터를 불러오는 중입니다.

동종기업 YTD 수익률

현재 기업 포함 7개

연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.

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