기업 데이터 개요
기업의 시가총액, 재무, 수출 데이터를 한 곳에서 조회합니다.
윈팩097800
자동 데이터 라벨 · 최신 시장·공시 데이터 기준
최근 1년 시가총액 추이
시가총액 · 60일 평균YTD -29.3% · 1년 고점 대비 -50.7% · 저점 대비 +44.8%
시장 대비 성과
최근 1년 · 시총 기준2025.11.06 ~ 2026.11.06 · 공통 거래일
주가·배당수익률이 아닌 시총 변화 기준
최근 분기 실적
재무 상세 보기 →매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기
영업이익과 시가총액
최근 12개 분기분기 매출·수출 추세
수출 상세 보기 →매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
분기 시가총액·수출 추세
최근 12개 분기시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
월별 수출 · 전년동월 비교
수출 상세 보기 →전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.09
기업 개요
사업 · 제품 · 특징반도체의 패키징과 테스트를 수행하는 후공정 기업. 제조된 반도체 칩을 보호하고 외부 회로와 연결하는 패키지를 제작하며 제품의 동작 상태를 확인하는 시험 서비스를 제공함.
메모리와 비메모리 반도체의 조립·패키징 및 검사 업무를 취급함. 고객이 요구하는 패키지 형태와 전기적 특성에 맞춰 공정을 수행하고 반도체 제조사와 설계회사의 양산 수요에 대응함.
반도체 칩 자체의 설계보다 후공정을 위탁받아 수행하는 사업 구조임. 고객의 생산량과 제품 구성에 맞춰 설비를 운영하며 패키지 조립과 품질 검사, 테스트 서비스를 연결해 제공함.
사업 · 제품 · 구조 핵심 요약
산업 · 동종기업
최신 거래일 기준산업 기준 동종기업
동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.
동종기업 YTD 수익률
현재 기업 포함 7개연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.