기업 데이터 개요
기업의 시가총액, 재무, 수출 데이터를 한 곳에서 조회합니다.
대덕전자353200
자동 데이터 라벨 · 최신 시장·공시 데이터 기준
최근 1년 시가총액 추이
시가총액 · 60일 평균YTD +107.5% · 1년 고점 대비 -47.9% · 저점 대비 +176.4%
시장 대비 성과
최근 1년 · 시총 기준2025.11.04 ~ 2026.11.04 · 공통 거래일
주가·배당수익률이 아닌 시총 변화 기준
최근 분기 실적
재무 상세 보기 →매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기
영업이익과 시가총액
최근 12개 분기관련 인사이트
전체 글 보기 →이 기업의 최신 분석과 공식 보도자료를 발행일 순으로 모았습니다.
분기 매출·수출 추세
수출 상세 보기 →매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
분기 시가총액·수출 추세
최근 12개 분기시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
월별 수출 · 전년동월 비교
수출 상세 보기 →전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.09
최근 분기 핵심 요약
2026년 3분기대덕전자 '26년 3분기 매출액 4,181억원, 영업이익 879억원을 기록하며 견조한 실적을 달성함.
AI 데이터센터 및 고성능 반도체 중심의 고부가 패키지 기판 및 MLB 수요 확대로 수익성이 크게 향상됨.
26년 4분기에도 고성능 반도체 수요 지속 및 생산능력 확대를 통해 견조한 성장세를 이어갈 전망임.
회사 공식 자료를 바탕으로 AI가 핵심 내용을 정리했습니다.
기업 개요
사업 · 제품 · 특징반도체 패키지 기판과 다층 인쇄회로기판 등을 개발·생산하는 전자부품기업으로, 반도체 칩의 전기적 연결과 패키징 및 전자장비의 회로 구현에 필요한 기판을 공급하는 사업을 운영함.
CPU와 주문형 반도체 등에 쓰이는 플립칩 기판 및 메모리·통신 모듈용 기판 등을 공급하며, 자동차·데이터센터 프로세서와 반도체 검사·네트워크 장비의 기판 수요에 대응함.
반도체 패키징과 전자장비용 기판을 함께 보유한 구조로, 고다층 적층과 미세 회로 형성 기술을 활용해 칩과 외부 회로를 연결하며 반도체와 전자기기별 요구에 맞는 기판을 개발함.
사업 · 제품 · 구조 핵심 요약
산업 · 동종기업
최신 거래일 기준산업 기준 동종기업
동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.
동종기업 YTD 수익률
현재 기업 포함 7개연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.