기업 데이터 개요
기업의 시가총액, 재무, 수출 데이터를 한 곳에서 조회합니다.
시그네틱스033170
자동 데이터 라벨 · 최신 시장·공시 데이터 기준
최근 1년 시가총액 추이
시가총액 · 60일 평균YTD -46.5% · 1년 고점 대비 -57.0% · 저점 대비 +33.8%
시장 대비 성과
최근 1년 · 시총 기준2025.11.06 ~ 2026.11.06 · 공통 거래일
주가·배당수익률이 아닌 시총 변화 기준
최근 분기 실적
재무 상세 보기 →매출액(막대) · 영업이익률(선) · 최근 5개 분기
영업이익과 시가총액
최근 12개 분기분기 매출·수출 추세
수출 상세 보기 →매출 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
분기 시가총액·수출 추세
최근 12개 분기시가총액 수출 첫 공통 분기 = 100 · 각 지표 변동 폭 기준
월별 수출 · 전년동월 비교
수출 상세 보기 →전년동월 당월 수출 최근 확정 2026.09
기업 개요
사업 · 제품 · 특징반도체 칩을 포장하고 검사하는 후공정 서비스를 제공하는 기업임. 칩에 전기적 연결과 보호 구조를 형성하는 패키징을 수행하며, 반도체 고객의 제품 특성과 양산 요구에 맞춰 제조·시험을 지원함.
여러 반도체 패키지와 테스트 서비스를 제공하고, 플립칩과 복합 모듈 등 고부가 제품의 생산 기반을 확보함. 반도체 생산·설계 고객을 대상으로 칩의 연결과 밀봉 및 제품 검사 공정을 수행함.
반도체 설계·웨이퍼 제조 이후의 패키징과 테스트를 맡는 위탁 제조 구조임. 고객별 칩 규격과 성능 요구에 맞춰 공정을 구성하며, 기존 후공정 기술에 첨단 패키지와 접합 기술을 추가하고 있음.
사업 · 제품 · 구조 핵심 요약
산업 · 동종기업
최신 거래일 기준산업 기준 동종기업
동종기업은 동일 산업에 속한 기업을 최신 시가총액 순으로 표시합니다.
동종기업 YTD 수익률
현재 기업 포함 7개연초 첫 거래일 대비 최신 거래일 시가총액 수익률입니다.